配资炒股是否有网页版直击长鑫科技股东会：两大晶圆厂保持高产能利用率对DRAM行业保持长期信心

10月20-22日上海黄浦江畔，2026可持续全球领导者大会再度来袭。诺奖、图灵奖得主现场讲述科技未来与趋势，更有“解救”焦虑、内卷时代的网红教授——麦克法兰与项飙现场对话！名额有限，手慢无。让我们共赴可持续之约！【点击报名】

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者何昕怡）10月19日，长鑫科技举行2026年第二次临时股东会。针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题，长鑫科技在交流中回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。

结合当前的宏观与产业环境，长鑫科技表示，公司对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求爆发正驱动全球DRAM市场持续扩容，预计2025年至2030年行业年均复合增长率高达38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，承接市场需求。

据介绍，在技术路线上，长鑫科技坚持自主研发与“跳代研发”策略，已完成从第一代到第五代工艺技术平台的产品迭代；产品端已实现从LPDDR4X到DDR5、DDR5X，再到最新LPDDR6的全系列产品覆盖，核心技术达国际先进水平。

互联网持牌配资券商

元股证券:ygzq.hk

在谈及未来的战略布局与核心竞争力时，长鑫科技管理层重点强调，公司将深入内存制造极致微缩领域的“无人区”，以创新工艺突破固有技术瓶颈。

目前，公司已采用创新的四重自对准图形工艺，第五代技术平台制程比肩业内已量产的最先进平台，存储密度与器件性能大幅提升。核心产品LPDDR6内存芯片传输速率达12800Mbps，功耗较LPDDR5X产品下降20%，兼顾高速、低功耗与高可靠性，广泛适配智能终端、数据中心、边缘计算、智能驾驶及智能制造等AI时代核心场景。同时，公司在4F²等先进技术架构方面已取得关键进展。